[vc_row][vc_column width=»1/1″][dt_gap height=»20″][vc_column_text]
Nuestro equipamiento nos permite realizar trabajos de ensamble en montaje superficial (SMT) y montaje convencional (THT) con capacidad para bajas, medias y altas producciones de acuerdo a las características del producto.
[/vc_column_text][dt_gap height=»60″][/vc_column][/vc_row][vc_row margin_top=»0″ margin_bottom=»0″ padding_left=»40″ padding_right=»40″ bg_position=»top» bg_repeat=»no-repeat» bg_cover=»false» bg_attachment=»false» padding_top=»40″ padding_bottom=»40″ parallax_speed=»0.1″][vc_column width=»1/1″][vc_tabs style=»tab-style-one» interval=»0″ el_class=»especial»][vc_tab title=»Prototipos» tab_id=»1445113081-2-11″][dt_gap height=»30″][vc_row_inner][vc_column_inner width=»1/2″][vc_column_text]
Queremos aportar nuestra experiencia en la mejora de cada producto para simplificar el proceso de ensamble y prueba.
[/vc_column_text][/vc_column_inner][vc_column_inner width=»1/2″][vc_column_text]
Según requerimiento, podemos ofrecer la provisión de los componentes, el ensamble y prueba eléctrica de acuerdo a especificaciones técnicas del cliente.
Los prototipos liberados servirán para depurar detalles técnicos antes de realizar la gestión de adquisición de los componentes y placas definitivas para la producción seriada.
[/vc_column_text][/vc_column_inner][/vc_row_inner][dt_gap height=»30″][/vc_tab][vc_tab title=»Diseño de placas» tab_id=»1445113142388-2-2″][dt_gap height=»30″][vc_row_inner][vc_column_inner width=»1/2″][vc_column_text]
Como parte de nuevos desarrollos o para lograr una mejora tecnológica o reducción de costos de productos existentes.
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Incluye el diseño del stencil necesario durante el proceso reflow o pegamento para la impresión de componentes de montaje superficial (SMD).
Se complementa con la gestión logística en la adquisición y liberación de muestras de las placas de circuito para los prototipos.
[/vc_column_text][/vc_column_inner][/vc_row_inner][dt_gap height=»30″][/vc_tab][vc_tab title=»Logística» tab_id=»1445113143568-3-7″][dt_gap height=»30″][vc_row_inner][vc_column_inner width=»1/2″][vc_column_text]
Incluye la provisión de componentes, placas de circuito y piezas especiales.
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Podemos ofrecer componentes alternativos de similar calidad a los requeridos pero a mejor precio y facilidad de obtención. Para ello podremos requerir la pre aprobación técnica del cliente.
De ser necesario y considerando una producción futura podremos solicitar muestras para validar.
También ofrecemos la provisión de piezas customizadas realizadas por fabricantes asiáticos a medida y cumpliendo con los pasos previos de muestras. Por ejemplo aplica a LCD, LEDs o piezas mecánicas misceláneas.
[/vc_column_text][/vc_column_inner][/vc_row_inner][dt_gap height=»30″][/vc_tab][vc_tab title=»Montaje superficial (SMT)» tab_id=»1445113144559-4-0″][dt_gap height=»30″][vc_column_text]
Contamos con una línea completa para el montaje (Fine Pitch), compuesta de un printer APS SPR-45, Pick & place Juki JX-100 y Horno reflow APS GF-120HC-HT (Lead Free)
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Proceso Reflow:
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1.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Utilizando un esténcil para pasta de soldadura (de Acero Inoxidable de 58x58cm puede ser provisto por nosotros o por el cliente) y mediante una máquina llamada Printer (actualmente usamos una APS-Novastar SPR-45 semiautomática de Origen USA) se coloca la pasta sobre los pads del circuito impreso.
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2.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Luego el circuito impreso ingresa en la siguiente máquina llamada Pick and Place (usamos una JUKI JX-100 automática con capacidad de colocación de hasta 13000 componentes por hora de Origen Japón) que monta los componentes electrónicos de acuerdo a un programa que debemos realizar, ajustar y probar basados en la documentación provista por el cliente.
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3.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Seguidamente el circuito impreso con los componentes ya montados ingresa en la última máquina de este proceso que es un Horno de Refusión (o de Reflow y el que usamos es un APS-Novastar GF-120HC-HT de Origen USA) en el que los componentes son soldados siguiendo una curva de temperatura y avance previamente programada.
Este horno junto con una pasta de soldadura especial y el uso de componentes acordes permite realizar el ensamble de módulos libres de plomo.
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Proceso por Pegado:
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1.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Similar al proceso de Reflow pero utilizando un esténcil para pegamento (de Acero Inoxidable o de Latón puede ser provisto por nosotros o por el cliente) y mediante una máquina llamada Printer (actualmente usamos una APS-Novastar SPR-45 semiautomática) se coloca el pegamento sobre los centros de los componentes en el circuito impreso.
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2.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Luego el circuito impreso ingresa en la siguiente máquina llamada Pick and Place (usamos una JUKI JX-100 automática con capacidad de colocación de hasta 13000 componentes por hora) que monta los componentes electrónicos de acuerdo a un programa que debemos realizar, ajustar y probar basados en la documentación provista por el cliente.
[/vc_column_text][dt_gap height=»20″][/vc_column_inner][vc_column_inner width=»1/2″][dt_gap height=»20″][dt_banner target_blank=»false» bg_color=»rgba(0,0,0,0.01)» bg_opacity=»50″ text_color=»#ffffff» text_size=»normal» border_width=»2″ outer_padding=»30″ inner_padding=»0″ animation=»fade» bg_image=»http://www.eltech.com.ar/wp-content/uploads/2014/07/eltech_equipamiento-juki.png» min_height=»320″]
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3.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Seguidamente el circuito impreso con los componentes ya montados ingresa en la siguiente máquina que es un Horno de Refusión (o de Reflow y el que usamos es un APS-Novastar GF-120HC-HT) en el que los componentes son pegados gracias al curado del pegamento siguiendo una curva de temperatura y avance previamente programada.
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4.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Este proceso requiere un paso adicional respecto al proceso SMD y es la soldadura por ola que se realiza en una máquina llamada Baño de Ola (actualmente usamos una Kirsten Jet 6TF-160 de Origen Suizo). Entre las distintas etapas de los procesos se efectúan controles visuales aleatorios para comprobar la homogeneidad y calidad de la producción.
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1.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Los componentes son preformados mediante máquinas manuales y semiautomáticas respetando la documentación provista por el cliente y revisada por nosotros.
[/vc_column_text][dt_gap height=»20″][/vc_column_inner][vc_column_inner width=»1/2″][dt_gap height=»20″][dt_banner target_blank=»false» bg_color=»#000000″ bg_opacity=»0″ text_color=»#ffffff» text_size=»normal» border_width=»2″ outer_padding=»30″ inner_padding=»0″ min_height=»320″ animation=»fade» bg_image=»http://www.eltech.com.ar/wp-content/uploads/2014/07/eltech_equipamiento-radiales.png»]
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2.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Luego se colocan en contenedores (Racks Antiestáticos) identificados y se entregan a la línea de producción donde se insertan de forma manual en los circuitos impresos respetando los planos de ubicación de los componentes. Este paso se repite hasta completar el módulo.
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3.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
A continuación procedemos con la soldadura por ola que se realiza en una máquina llamada Baño de Ola (actualmente usamos una Kirsten Jet 6TF-160 de Origen Suizo).
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4.
[/vc_column_text][dt_gap height=»10″][vc_column_text]
Normalmente y de acuerdo a los requerimientos de la industria local utilizamos para soldar estaño con plomo. De ser necesario podemos utilizar para soldar estaño sin plomo (requiere una temperatura más elevada para fundirse además de tener mayores costos en los insumos) ya que nuestros equipos están preparados para ello.
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La revisión visual se realiza una vez finalizado el proceso de armado y soldado.
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Dependiendo de las características del tipo de modulo podrá realizarse una pequeña limpieza de restos de flux y/o corte de terminales, etc. De ser necesario se realizaran algunos retoques a soldaduras y o pequeños ajustes.
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Para control en detalle de soldaduras fine pitch contamos con una lupa estereoscópica marca “Mantis” de gran aumento y campo visual.
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Microscopio estéreo ergonómico de hasta 10x de zoom óptico para revisión visual y trabajos especiales.
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VISION MANTIS ELITE
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Origen: Inglaterra
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Los tests eléctrico/funcional se realizan en base a las especificación, medios de prueba y soporte técnico provistos por el cliente.
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Para casos específicos, Eltech ofrece la opción de desarrollar y construir los medios de prueba específico para lograr tal fin.
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De requerir la inclusión de pruebas eléctricas, Eltech realizara la búsqueda de fallas y la reparación de los módulos, además de realizar la puesta en marcha de los mismos.
También de ser requerido se podría incluir la numeración seriada de cada modulo de forma de poder realizar un detallado seguimiento postventa. Estas pruebas incluyen el servicio postventa del producto en garantía y otros a fuera de la misma a convenir con los clientes.
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De acuerdo a lo requerido se podrán entregar los productos o componentes en cajas especiales o embalados en cajas de cartón generales.
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Las características de los embalajes empleados dependerán del transporte utilizado y del destino. El contenido debe ser preservado contra daños del transporte.
Los costos del transporte y seguro dependerán del cliente excepto se pacten con antelación condiciones especiales.
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